最新的無固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰(zhàn)性的探測卡

晶圓制造是一個循序漸進地制造電子電路的過程。

通過簡化，在硅晶圓的制造過程中，幾個集成電路被放置在一個半導體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進行 切割之前，需要對電路進行測試。這種電氣測試是在探針卡的幫助下進行的。

什么是探測卡？

探針卡基本上是一個接口，在被測設備(即半導體晶圓)和測試系統(tǒng)電子之間提供電氣和機械接觸。

探針卡由以下元素組成

?多層有機襯底(MLO)

?PCB的

晶圓測試系統(tǒng)由不同部分組成:

?被測晶圓[DUT]被分配在晶圓夾頭上

?探針卡連接到晶圓上，作為模具粘接墊和測試系統(tǒng)之間的連接器。

如何測試探測卡？

 到目前為止，我們已經(jīng)看到探針卡是晶圓測試系統(tǒng)的一部分，但是在集成到晶圓測試系統(tǒng)之前，必須對其進行測試。隨著設備I/O帶寬和功  率需求的增加，在電氣測試過程中必須滿足對高性能功率和信號傳遞的要求。這些要求對探針卡的測試提出了挑戰(zhàn)。

憑借多年的探針卡測試經(jīng)驗，Seica設計了PilotV8 XL HR Next>系列，這是唯一可以提供探針卡測試的完整解決方案的飛針測試系統(tǒng)。

PilotV8XL HR Next>系列在一個獨特的系統(tǒng)中匯聚了三個不同的工具來執(zhí)行:

?裸板測試單MLO?和PCB測試

?用于組裝電路板測試的ICT和功能測試

?PCB+MLO?探針卡測試

?ICCT (Integrity Connection Certification Test): MLO與PCB之間的連接完整性認證。

Pilot V8 XL HR Next>系列硬件功能

Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特點:

?立式平臺(也可裝圓板)

?8完全獨立的軸

?正面:2個標準探頭+ 2小時

?背面:4個標準探頭

?大測試面積800×650 mm

?激光傳感器完全翹曲控制

PilotV8 XL HR Next>系列“照顧”MLO?焊盤

任何要測試的敏感產(chǎn)品都必須平衡探針接觸力，以免在待測墊上留下痕跡。

避免在模塊上有任何劃痕和可見標記的最佳方法是垂直于MLO?的Z軸運動。通過這種方法，探頭可以保證最好的接觸，而不留下任何痕跡或擦洗。

任何其他不同的角度在Z軸的運動將大大增加機會留下劃痕的模具墊。

當探針卡完全組裝好，MLO?安裝在PCB接口上時，必須進行最后的ICCT測試，以測試MLO?和PCB接口本身之間每一個單獨連接的完整性。

PilotV8 XL HR Next>系列將自動生成特定的測試，考慮到每條路徑的阻力可能各不相同。